일반기술

탈부착이 가능한 발광다이오드 패키지 및 그 방열기판

본 기술은 평판 표시장치의 패널 전면으로 빛을 조사하기 위한 백라이트 유닛(LED)용 탈 부착이 가능한 발광 다이오드 패키지이다. 탈부착이 가능한 발광다이오드 패키지는 빛을 발산하는 발광 다이오드, 발광 다이오드를 안착시키기 위한 공간이 형성된 다이오드 실장부, 다이오드 실장부 하부에 형성되고 소정의 외부회로 기판에 삽입이 가능한 핀, 발광 다이오드와 외부 소정의 회로와의 전기적 연결을 위한 전극배선, 전극배선과 소정의 외부회로와 연결을 위한 비아홀, 비아홀의 타측에 연결되어 소정의 외부 회로와 전기적인 접촉을 형성하는 전극패드를 포함한다. 여러 개의 발광 다이오드 패키지를 연결시 솔더링 없이 발광 다이오드 패키지를 회전시켜서 결합함으로써 열 방출 효과가 높으면서, 방열판 배면에 다른 부품에 대한 조립의 제한을 두지 않는다.여러 개의 발광 다이오드 패키지를 연결시 솔더링 없이 발광 다이오드 패키지를 회전시켜서 결합함으로써 열 방출 효과가 높으면서, 방열판 배면에 다른 부품에 대한 조립의 제한을 두지 않는다.결합이 용이하여 제조 공정에서 작업성이 뛰어나며, 불량 발생시 재작업이 용이하고, 배선 기판 및 발광 다이오드와 와이어 본딩 되는 리드에 대한 솔러링 회수에 제한을 받지 않는다.표면실장형 소자(SMD, Surface Mount Device)와 같은 솔더링과 열접착제(Thermal Paste)에 의한 방열판과 배열(Array)로 결합되는 기존 구조의 광학적 불균일도를 제거 할 수 있다.