일반기술
브래그 반사기를 이용한 RF용 소자 및 그 제조 방법
기술개요 - 본 기술은 기판 상에 형성되는 RF(Radio Frequency, 이하 'RF'라고 함)소자의 특성을 향상시킬 수 있는 브래그 반사기를 이용한 RF용 소자 및 그 제조 방법에 관한 것이다.기술특징 - RF용 소자를 반도체 기판 위에 바로 형성한 경우 신호가 기판으로 흘러나가 소자의 성능이 떨어지는 문제점을 해결하기 위해 필름 벌크 오코스틱 공진의 종류 중 브래그 반사기를 이용하여 반도체 기판으로부터 오코스틱 분리시킴으로서, 기판의 존재로 인하여 발생하는 여러 가지 손실, 노이즈, 커플링 등의 효과를 최소화할 수 있다.
기술정보
- 기술분류
- 정보 > 기타 정보
- 보유기관
- 한국과학기술원
- 기술유형
- 일반기술
- 등록일
- 2008-11-25
- 데이터 갱신일
- 정보 없음
상세설명
정보 없음
관련 특허
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