일반기술

유전체기판 적층형 전압제어발진기

<기술의 개요>기판의 실장착을 하지 않고 3차원 구조로 결합시킴으로써, 기존의 적층기판과 달리 칩부품을 이용하지 않고, 칩부품 비용과 그 실장 비용을 절감할 수 있으며, 모듈을 3차원적인 구조로 만듦으로써 종래의 스위칭 소자에 비해 크기를 최소화 함.<기술의 특징>(a) 소정의 전압제어발진기 회로에 맞는 인덕터 패턴과 커패시터 패턴이 각기 인쇄된 유전체 기판을 다수개 가진 전압제어발진기용 적층기판;(b) 상기 전압제어발진기용 적층기판의 최상면에 배치된 유전체 기판에 표면 실장된 전압제어발진기용 표면실장단위소자를 구비하고,상기 전압제어발진기용 적층기판은 전압제어발진기의 기준회로패턴이 인쇄된 최상부의 제1유전체기판;(c) 전압제어발진기용 인덕터 패턴이 소정의 인덕턴스 값에 따라 굴곡형상으로 인쇄되어 상기 제1유전체기판의 하부에 배치된 제2유전체기판;(d) 상기 제2유전체기판의 하부에 배치되며 전압제어발진기용 커패시터들의 상판패턴이 인쇄된 레이어와, 해당 하판패턴이 인쇄된 레이어가 소정의 커패시턴스 값에 따라 번갈아가며 다수개 적층되고 비아홀을 통해 연결된 제3유전체기판;(e) 상기 제3유전체기판의 하부에 배치된 접지용 유전체 기판;을 포함하고, 상기 전압제어발진기용 적층기판내의 유전체 기판들은 비아홀을 통해 연결되고, 상기 전압제어발진기용 적층기판과 상기 전압제어발진기용 표면실장단위소자는 와이어선로로 연결되는 것을 특징으로 하는, 유전체기판 적층형 전압제어발진기.