일반기술
광모듈 및 광모듈의 광연결 구조
기술개요 - 본 기술은 광연결용 광송수신 모듈의 제작에 관한 것으로, 광도파로가 적층된 광 인쇄회로기판 또는 외부 광부품 간에 광연결을 조립식으로 패키징할 수 있는 광송수신 모듈의 구조에 관한 것이다.기술특징 - 외부 부품과의 간격 조절과 광정렬을 지원하기 위한 목적으로 광연결 블락 홈 또는 가이드 홀을 형성한 충진 소재 등을 사용한다. 상기 부품을 사용함으로써 광연결 부품 간의 광정렬을 조립식으로 패키징 할 수 있고, 정렬 정밀도를 높힐 수 있으며, 결합부에서 광손실을 줄일 수 있다.
기술정보
- 기술분류
- 통신 > 광전송 기술
- 보유기관
- 한국과학기술원
- 기술유형
- 일반기술
- 등록일
- 2008-11-25
- 데이터 갱신일
- 정보 없음
상세설명
정보 없음
관련 특허
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