일반기술

광섬유를 광전송 및 가공 도구로 사용하는 레이저 에칭방법및 그 장치

에칭용액 속의 피가공물에 레이저빔을 조사하여 레이저빔이 조사되는 부분의 피가공물과 에칭용액 간의 화학반응이 원활하게 일어나도록 유도하여 피가공물이 가공되도록 하는 레이저 에칭방법 및 그 장치가 개시된다. 상기 레이저 에칭방법 및 그 시스템은 레이저빔을 발생시키는 레이저빔 발생단계, 상기 발생된 레이저빔을 광섬유를 통해 상기 피가공물 쪽으로 전송하는 광섬유를 통한 레이저빔 전송단계 및 상기 피가공물 쪽으로 전송된 상기 레이저빔을 광섬유를 통해 상기 피가공물의 가공하고자하는 부분에 출사시켜 상기 레이저빔을 조사하는 광섬유를 통한 레이저빔 조사단계를 포함하는 과정으로 피가공물을 가공하며, 광정렬의 불편함 및 레이저빔의 노출로 인한 위험성 등을 해결할 뿐만 아니라 반도체 공정을 비롯한 초정밀 가공 기술분야들이 가지고 있던 고 비용, 설계 변경 곤란 등의 문제점들을 동시에 극복하면서 비교적 단순한 방법으로 수~수백 마이크로미터 크기의 마이크로 구조물을 자유자재로 제조할 수 있게 한다.