일반기술
반도체 구조물의 제조 방법
본 발명은 요철이 형성된 기판 및 상기 기판 상에 형성된 반도체층을 포함하고, 상기 요철은 수평면으로 이루어진 볼록부와 경사진 평면 또는 곡면 형상의 측면으로 이루어진 오목부를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 구조물, 이의 제조 방법 및 이를 포함하는 반도체 발광 다이오드를 제공한다. 상기 요철은 습식 식각에 의해 형성될 수 있다. ; 본 발명은 습식 식각을 통해 기판 표면에 요철을 형성하고, 수평면으로 이루어진 요철의 볼록부 상에 삼각형 또는 사다리꼴 단면 형상의 반도체층을 수직 성장시킨 후, 오목부 위로 수평 성장시켜 반도체층의 관통 전위를 감소시킴으로써, 보다 단순한 공정으로 저결함 반도체층을 성장시키고, 상기 저결함 반도체층을 포함한 발광다이오드의 성능을 향상시킬 수 있는 이점이 있다.
기술정보
- 기술분류
- 전기·전자 > 기타 전기/전자
- 보유기관
- 전북대학교
- 기술유형
- 일반기술
- 등록일
- 2008-12-04
- 데이터 갱신일
- 정보 없음
상세설명
정보 없음
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