일반기술

친수성이 개선된 로진계 플럭스 제거용 테르펜계 세정제 조성물

인쇄회로기판에 남아 있는 플럭스를 제거하기 위한 세정제 조성물에 관한 것으로, 오존층 파괴 지수가 없는 CFC 113의 대체세정제로서 로진계 플럭스 제거용 디-리모넨계 수용성 세정제이며, 친수성이 증가되어 물에 의한 헹굼 단계에서 기계적 에너지의 사용량을 줄이고 건조를 신속하게 한다. [구성]CFC 113의 대체세정제로서 개발된 로진계 플럭스 제거용 세정제는 물 20.4무게% 이하,디-리모넨 33.9-87.0무게%, 에틸렌 옥사이드의 부가 몰수가 5인 폴리에틸렌 알킬에테르(5EO) 10.8무게% 이하, 에틸렌 옥사이드의 부가 몰수가 7인 폴리에틸레 알킬에테르(7EO)1.0-13.3%, 디옥실 설포석 시네이트 23.5무게% 이하, 헥실렌 글리콕 9.5무게% 이하 및 이소프로필 알코올 5.1 무게% 이하로 이루어진다.1. 디-리모넨, 물, 계면활성제 및 결합물질로 이루어진 로진계 플럭스 제거용 세정제에 있어서, 비이온 계면활성제로서 에틸렌 옥사이드의 부가 몰수가 5인 폴리에틸렌 알킬에테르(5EO) 및 에틸렌 옥사이드의 부가몰수가 7인 폴리에틸렌 알킬에테르(7EO)를 함유하고 음이온계 계면활성제로서 디옥틸 설포석시네이트를 함유하며, 디-리모넨과 물이 결합 물질로 헥실렌 글리콜 및 임의로 이소프로필알코올을 함유하는 것이 특징인 로진계 플럭스 제거용 테르펜계 세정제 조성물.2. 제1항에 있어서, 물 0.1-20.4무게%, 디-리모넨 33.0-87.0무게%, 폴리에틸렌 알킬에테르(5EO) 0.1-10.8무게%, 폴리에틸렌 알킬에테트(7EO) 1.0-13.3무게%, 디옥틸 설포석시네이트 0.1-23.5무게%, 헥실렌글리콜 0.1-9.5무게% 및 이소프로필 알코올 0.1-5.1무게%이며 디-리모넨을 제외한 나머지 성분의 합산 총량이 13.0-66.1무게%로 이루어진 것이 특징인 로진계 플럭스 제거용 테르펜계 세정제 조성물.3. 제1항에 있어서, 물 2.5-6.0무게%, 디-리모넨 73.2-85.3무게%, 폴리에틸렌 알킬에테르(5EO) 4.2-8.8무게%, 폴리에틸렌 알킬에테르(7EO) 1.7-2.8무게%, 디옥틸 설포석시네이트 3.5-8.5무게% 및 헥실렌 글리콜 0.7-2.8무게%이며 디-리모넨을 제외한 나머지 성분들의 합산 총량이 14.7-26.8무게%로 이루어진 것이 특징인 로진계 플럭스 제거용 테르펜계 세정제 조성물.