일반기술
광염기 발생제를 함유한 포지티브형 감광성 폴리이미드조성물
o 기술 요약 및 특징본 발명은 광염기 발생제를 포함하는 신규한 포지티브형 감광성 폴리이미드 수지 조성물에 관한 것으로서, 용해성 폴리이미드, 폴리아믹산 및 광염기 발생제로써 옥심-우레탄 그룹을 지닌 화합물을 함유한 미세패턴 형성용 감광성 폴리이미드 수지 조성물 제공함o 관련기술정보 및 현황 - 최성학, 송석정, “반도체재료용 폴리이미드‘. 고분자과학과 기술, 16, 20 (2005). - 이희우, 민성규, “저유전물질의 개발동향”, 고분자과학과 기술, 16, 29 (2005).
기술정보
- 기술분류
- 전기·전자 > 반도체 재료 (B63)
- 보유기관
- 전남대학교
- 기술유형
- 일반기술
- 등록일
- 2008-12-09
- 데이터 갱신일
- 정보 없음
상세설명
정보 없음
관련 특허
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