일반기술

중곡 구형 고분자 기공 전구체를 사용한 적층 세라믹스의 제조 방법

세라믹 분말과 중공 구형 고분자 기공 천구체 분말을 부피비 로 100:0 내지 30: 70 의 범위로 혼합하여 슬러리를 얻는 단계, 상기 슬러리를 테이프 캐스팅하여 세라믹 분말/기공 전구체 복합 테이프를 얻는 단상기 복합 테이프를 적층시켜 적층체를 형성하는 단계, 상기 적층체를 탈지시키는 단계, 및 상기 탈지된 적층체를 소결하여 소결 적층체를 얻는 단계로 이루어지는 것을 특징으로 하는 다공질층을 포함하는 적층 세라믹스 의 제조방법.1. (a) 세라믹 분말과 중공 구형 ㄱ고분자 기공 전구체 분말을 부피비로 100:0 내지 30:70의 범위로 혼합시켜 슬러리를 수득하는 단계, (b) 상기 슬러리를 테이프 캐스팅시켜 세라믹 분말/기공 전구체 복합 테이프를 수득하는 단계, (c) 상기 복합 테이프를 적층시켜 적층체를 형성시키는 단계, (d) 상기 적층체를 탈지시키는 단계, 및 (e) 상기 탈지된 적층체를 소결시켜 소결 적층체를 수득하는 단계로 이루어지는 것을 특징으로 하는, 다공질층을 포함하는 적층 세라믹스의 제조방법.2. 제1항에 있어서, 상기 적층이 약 65℃의 가열 온도에서 약 10kg/㎠이하의 적층압으로 약 15분 동안 수행되는 것인 방법.3. 제1항에 있어서, 상기 탈지가 약 50-110℃의 온도 구간에서 약 0.5℃/분의 승온 속도로 수행하는 것인 방법.4. 제1항에 있어서, 상기 다공질층이 약 0.2-55%의 기공율을 갖는 것인 방법.5. 제1항에 있어서, 상기 기공 전구체가 약 40부피% 이하의 양으로 사용되는 것인 방법.6. 제1항에 있어서, 상기 기공 전구체가 50-70부피%의 양으로 사용되는 것인 방법.

기술정보

기술분류
재료 > 기타 세라믹재료
보유기관
한국과학기술연구원
기술유형
일반기술
등록일
2000-12-15
데이터 갱신일
정보 없음

상세설명

정보 없음

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