일반기술
저열팽창계수를 갖는 폴리카보네이트 수지 조성물 및 이를이용한 플라스틱 기판용 광학필름
본 기술은 저열팽창계수를 갖는 폴리카보네이트 수지 조성물 및 이를 이용한 플라스틱 기판에 관한 것으로, 경화성 바인더(PC+모노머+광개시제의 합) 100중량부를 기준으로 폴리카보네이트 20 내지 90 중량부, 티올기를 갖는 다관능성 모노머를 포함하는 광경화성 모노머 5 내지 50 중량부; 광경화성 작용기로 표면 개질된 무기 필러 5 내지 90 중량부 및 광개시제 0.1 내지 5 중량부를 포함하여 이루어진 폴리카보네이트 수지 조성물을 제공한다. 본 기술의 폴리카보네이트 수지 조성물은 저-열팽창계수를 가지며, 티올-엔 광 경화 반응을 이용하여 산소 존재 하에서도 광 경화 반응이 원활히 진행되며, 겔화 진행 속도가 느려 경화 후 기판수축문제를 완화할 수 있다는 장점이 있다.
기술정보
- 기술분류
- 재료 > 기타 재료
- 보유기관
- 한국생산기술연구원
- 기술유형
- 일반기술
- 등록일
- 2008-12-17
- 데이터 갱신일
- 정보 없음
상세설명
정보 없음
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