일반기술

저저항 Si기판에서의 PIN형 반도체 검출기 제작방법

<기술개요 및 특징>본 기술은 노출되는 방사선 피폭량을 검출할 수 있는 개인선량계용 PIN형 반도체 검출기의 저저항 SI 기판에서의 제작공정 및 상기의 공정에 의해 제조된 개인선량계용 PIN형 반도체 검출기에 관한 것이다.저저항 SI 기판에서 PIN형 검출기를 제작하는 방법에 있어서, 전산모사를 통해 PIN형 반도체 검출기의 P+층의 도핑 농도, 열처리에 의한 불순물 재 분포와 절단면에서의 가드링 효과에 대한 실험치를 검출하는 제 1과정과; 상기 제 1과정에 따른 실험치들로부터 최적의 변수들과 검출기의 구조가 결정되는 제 2과정; 및 상기 제 2과정의 변수들을 반도체집적회로 공정에 적용하여 PIN형 반도체 검출기를 제작하는 제 3과정을 포함하는 것을 특징으로 하는 저저항 SI 기판에서의 PIN형 반도체 검출기 제작방법. 본 기술의 목적은 저저항 실리콘 기판에서 PIN 반도체 검출기의 제작공정을 개발하여 전기적 특성이 우수하고 제작단가가 저렴한 개인선량계용 PIN 반도체 검출기를 제공하는 것을 목적으로 한다.전산모사를 통해 PIN형 반도체 검출기의 P+층의 도핑 농도, 열처리에 의한 불순물 재분포와 절단면에서의 가드링(GUARD RING) 효과에 대한 실험치를 검출하는 제 1과정과; 제 1과정에 따른 실험치들로부터 최적의 변수들과 검출기의 구조가 결정되는 제 2과정; 및 제 2과정의 최적 변수들을 반도체집적회로 공정에 적용하여 PIN형 반도체 검출기를 제작하는 제 3과정을 포함하는 개인선량계용 PIN형 반도체 검출기의 저저항 SI 기판에서의 제작공정 및 상기 제작공정에 의해 제조된 개인선량계용 PIN형 반도체 검출기에 관한 것이며, 특히 CS-137 방사선원에 대한 방사선 반응특성 시험에서 직선성이 양호한 것으로 나타났기 때문에 개인선량계의 검출기로서 유용하게 사용될 수 있다.