일반기술

근접장 전기방사방법

본 기술에서는 반도체부와 전기적 특성 측정부를 별개로 제작한 후, 반도체 표면에 생체액을 처리하여 반도체가 생체액 내의 단백질이나 탄수화물과 충분히 결합하게 한 후 표면을 증류수로 씻거나 건조시킨 후 전기적 특성부에 라미네이션한 후 전기적 특성을 측정하는 것을 목적으로 한다. 이런 방법을 통하여 전극 보호 구조물을 설치하지 않아도 되므로 공정적 단가가 싸지고, 표면처리된 부분이 트랜지스터의 채널에 해당하게 되므로 트랜지스터 특성 변화가 커져 보다 정밀한 센서를 제작할 수 있다는 장점이 생기게 된다.본 기술은 전기방사를 통해 배향성이 존재하는 섬유를 제조하기 위하여 포집부의 재질을 물로 하고, 별도의 회수장치로써 원형포집부를 설치하여 섬유를 제조하는 내용을 포함한다. 포집부 재질에 따라 전기방사시 요구되는 전압의 세기가 변화하는지 알아보기 위하여, 포집부 재질별로 동일한 전압을 인가하여 섬유를 제조하였다. 또한 회수방식을 달리하여 섬유를 제조하여 형태를 비교하였다. 본 기술에서 제시하는 유기 절연체의 경우 누설전류가 낮고, 이력특성이 적으며, 가교를 통하여 패터닝이 가능하고, 유기 용제에 안정성을 부여할 수 있다. 또한, 계면층의 경우 센서로 사용되는 유기물 절연막을 센싱 환경으로부터 보호하며 유기물 반도체와의 접합특성을 향상시키는 역할을 한다. <활용방안 및 기대성과>본 기술은 유기물 절연막을 포함한 유기 반도체 소자 (organic semiconductor; OSC) 제작에 관한 것으로, 특히 전기방사법으로 패턴이 가능한 유기 유전체와 보호층으로 제작된 무기 유전체 층을 포함하는 유전체 층의 제작 기술을 제공하는 것이다. 통상적으로, 실리콘, 화합물 반도체 등의 무기물 재료 대신 반도체 성질을 가지고 있는 유기물을 이용한 전자 소자 기술은 정보산업분야에서 컴퓨터, 디스플레이, 스마트 카드, 착용 컴퓨터(wearable computer), 전자종이 등의 정보표시, 저장 및 신호 처리에 활용이 가능한 기술이며, 본 특허에서는 플라스틱 유기 반도체 박막 트랜지스터를 위한 게이트 절연막 제작방법을 제안하고자 한다. 이러한 과점에서 볼 때 유기 반도체를 이용한 전자소자 및 광소자는 기존의 실리콘 중심의 무기물 소자를 완전히 대체할 수는 없으나, 광범위한 분야에서 무기물 소자를 보완 대체하거나 독자적인 특수한 응용 분야를 창출할 것으로 예상된다. 상기 트랜지스터의 채널영역을 이루는 유기물 반도체는 신소재로 반도체 혹은 금속 특성을 보이면서 전기전도도가 매우 높은 장점이 있고, 또한 가벼우면서도 제조 과정이 기존의 Si 반도체 소자보다 간편하기 때문에 저가격, 대면적의 전자소자를 제조하는데 매우 유리한 장점이 있다. 이에, 유기물 반도체를 이용한 새로운 응용소자의 연구가 계속 진행되고 있으며, 의학 및 바이오 분야에도 여러 가지 형태의 연구가 진행되고 있다. 따라서 본 기술을 통하여 R&D 기관에서는 최적의 유기물 전자소자를 제작할 수 있고, 생산업체에서는 바이오 센서와 같은 분야에 새로운 기술을 접목한 상품을 제작할 수 있을 것으로 기대된다.