일반기술

현장 복합 성형품 제조용 조성물 및 그 성형품

폴리페닐렌 설파이드, 2,6-히드록시나프토산과 히드록시벤조산의 축합 또는 2,6-히드록시나프토산, 테레프탈산 및 아미노페놀의 축합으로 생성되는 열방정 액정 고분자 및 폴리설폰을 배합한 기계적 물성이 월등하게 향상된 현장 복합 성형품 제조용 조성물 및 그 성형품을 제공하는 것이다. 70중량%의 2,6-히드록시나프토산 및 30중량%의 히드록시벤조산의 축합물인 5-10중량% 열방성 액정 고분자, 60-80중량%의 폴리페닐렌 설파이드 및 15-30중량%의 폴리설폰으로 구성된다.285-290도에서는 용융 압출이, 또한 320-350도에서는 용융 사출 성형이 가능하며, 얻어진 성형품은 기존의 그성분계 복합 제품에 비해 기계적 강도가 월등히 개선된다.1. 60-80중량%의 폴리페닐렌 설파이드 5-10중량%의 열방성 액정 고분자 및 15-30중량%의 폴리설폴으로 이루어짐을 특징으로 하는 현장 액정 복합 제품 성형용 조성물.2. 제1항에 있어서, 열방성 액정 고분자가 70중량%의 2,6-히드록시나포토산 및 30중량%의 히드록시벤조산의 촉합물임을 특징으로 하는 조성물.3. 제2항에 있어서, 열방성 액정 고분자가 73중량%의 2,6-히드록시나포토산 및 27중량%의 히드록시벤조산의 축합물임을 특징으로 하는 조성물.4. 제1항에 있어서, 열방성 액정 고분자가 60중량%의 2,6-히드록시나포토산, 20중량%의 데레프탈산 및 20중량%의 아미노페놀의 축합물임을 특징으로 하는 조성물.5. 제1항에 있어서, 조성물이 285-290℃ 및 320-350℃에서 각각 용융 압출 및 용융 사출 성형이 가능한 것임을 특징으로 하는 조성물.6. 60-80중량%의 폴리페닐렌 설파이드, 5-10중량%의 열방성 액정 고분자 및 15-30중량%의 폴리설폰으로 이루어진 조성물을 사출성형하여 제조한 성형품.7. 60-80중량%의 폴리페닐렌 설파이드, 5-10중량%의 열방성 액정 고분자 및 15-30중량%의 폴리설폰으로 이루어진 조성물로부터 제조된 복합 섬유.