일반기술

인쇄 회로 기판으로부터 유가금속 회수방법

본 발명은 인쇄 회로 기판(Printed Circuit Board, 간단히 PCB)으로부터 유가금속을 회수하는 방법에 관한 것으로서, 슬래그로부터 유가금속을 용이하게 회수할 수 있는 방법을 제공하는 것을 그 목적으로 한다.상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 방법은 인쇄 회로 기판을 소각하는 단계; 상기 소각되어 잔류하는 인쇄 회로 기판의 잔류물에 플럭스를 첨가하고 가열하는 단계; 상기 플럭스와 잔류물의 혼합물을 상기 가열온도에서 유지하여 슬래그화 시키면서 유가금속을 침적시키는 단계; 상기 슬래그를 냉각시키는 단계; 및 상기 냉각된 슬래그로부터 유가 금속을 회수하는 단계;로 이루어진 것을 특징으로 한다.본 발명에 의할 경우, 슬래그로부터 유가금속을 용이하게 회수할 수 있는 방법을 제공할 수 있으며, 본 발명에 의해 제공된 방법에 의해 유가 금속을 회수할 경우 95%에 달하는 높은 유가 금속 회수율을 얻을 수 있다.