일반기술

초미세 전기기계 시스템 미러에서 미러 판을 정전 구동부와 결합하는 방법

본 발명은 MEMS 미러에서 미러 판을 정전 구동부에 결합하는 방법에 관한 것으로서, 보다 구체적으로는 (1) 구동부의 에칭 과정에서, 미러의 중심부에 구동부가 기판과 닿을 수 있도록 제1 면적의 지지 포스트(supporting post)를 남겨두는 단계와, (2) 미러 판의 바닥 면에 제1 면적보다 더 넓은 제2 면적의 받침대(pedestal)를 패터닝하는 단계와, (3) 받침대를 이용하여 미러 판을 구동부에 결합하는 단계와, (4) 지지 포스트를 제거할 수 있도록, 제1 면적보다는 넓고, 제2 면적보다는 좁은 제3 면적으로 에칭하는 단계를 포함하는 미러 판과 구동부의 결합 방법에 관한 것이다. 본 발명에 따르면, 구동부의 에칭 과정에서 미러의 중심부에 구동부가 기판과 닿을 수 있도록 소정의 면적의 지지 포스트를 남겨두었다가 이 지지 포스트를 이용하여 미러 판을 구동부에 안전하게 결합한 후, 지지 포스트의 면적보다 넓은 면적으로 에칭하여 지지 포스트를 제거함으로써, 미러 판을 구동부와 결합하는 과정에서 구동부가 파손될 가능성을 크게 줄일 수 있다. 대표청구항 - 미러 판(MIRROR PLATE), 상기 미러 판을 정전력(ELECTROSTATIC FORCE)으로 구동하는 구동부, 및 기판을 차례대로 포함하는 초미세 전기기계 시스템(MICRO-ELECTRO-MECHANICAL SYSTEMS; MEMS) 미러에서, 상기 미러 판을 상기 구동부와 결합(BONDING)하는 방법으로서,상기 구동부의 에칭 과정에서, 상기 구동부가 상기 기판과 닿을 수 있도록, 상기 미러의 중심부에 제1 면적의 지지 포스트(SUPPORTING POST)를 남겨두는 단계;상기 미러 판의 바닥 면에 상기 제1 면적보다 더 넓은 제2 면적의 받침대(PEDESTAL)를 패터닝하는 단계;상기 받침대를 이용하여 상기 미러 판을 상기 구동부에 결합하는 단계; 및상기 지지 포스트를 제거할 수 있도록, 상기 제1 면적보다는 넓고, 상기 제2 면적보다는 좁은 제3 면적으로 에칭하는 단계를 포함하는 방법.