일반기술
반도체 박막의 제조방법
본 기술은 액상 전구체를 이용하여 국부적인 열 인가를 통하여 선택 영역은 비정질 실리콘 박막을 형성하고, 열이 인가되지 않은 부분은 유기용매를 이용해 제거하는 기술이다. 액상 전구체에 UV를 조사하여 광중합을 시키고, 필터링 한 후 유리 및 실리콘 웨이퍼 위에 스핀 코팅 하여 박막을 형성 하고, 주기적으로 배치되어 있는 요철이 있는 금속판에 열을 인가하여 선택영역에 비정질 실리콘 박막을 형성하고, 열이 인가되지 않은 영역은 유기용매를 이용하여 제거하는 방법을 제공한다.
기술정보
- 기술분류
- 전기·전자 > 기타 반도체
- 보유기관
- 연세대학교
- 기술유형
- 일반기술
- 등록일
- 2008-12-29
- 데이터 갱신일
- 정보 없음
상세설명
정보 없음
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