일반기술
터널의 발파 시공 방법
본 발명은 터널의 발파 시공 방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 확대공과 확대보조공에 장전되는 장약의 양을 달리 하여 장약의 불필요한 양을 줄임과 동시에 최적의 폭파 효율을 갖도록 한 터널의 발파 시공 방법에 관한 것으로서, 터널을 굴착하고자 하는 막장 면에 소정깊이 및 소정 배열로 수평 구멍들을 천공하는 천공단계, 상기 천공된 구멍 내에 지발 뇌관 및 폭약 등을 장전하여 장약공을 형성하는 장전단계, 상기 장약공들의 입구를 전색물로 전색시키는 전색단계, 발파기로 뇌관을 기폭 시켜 상기 폭약을 폭파시키는 기폭단계를 거치는 터널 발파 시공방법에 있어서, 상기 천공단계에서 터널의 중앙부에 심발공을 형성하고, 그 외측에 이격되어 배열되는 심발확대공, 심발확대공의 외측에 일정 간격을 두고 배열되는 2열 이상의 확대공, 확대공의 사이에 배열되는 확대보조공, 및 터널의 바닥부에 형성되는 바닥공과, 터널의 최종 단면과 대응되게 형성되는 설계굴착공을 형성하고, 상기 폭약 장전단계에서 상기 확대보조공에 장전되는 폭약이 상기 확대공에 장전되는 폭약의 양 보다 적은 양으로 장전되도록 하며, 상기 발파단계에서 상기 심발공에서 설계굴착공의 순으로 점차 외측을 향하면서 순차적으로 기폭되도록 한 것을 특징으로 한다.이에 따라, 종래의 천공 방법을 그대로 이용함에 따라 별도의 숙련공이 천공작업을 해야 할 필요가 없어질 뿐만 아니라, 폭약의 사용량이 줄어 진동 및 폭음이 감소되어 주변 환경에 미치는 영향이 줄어들게 되며, 시공 비용이 절감되는 효과를 가지게 된다.
기술정보
- 기술분류
- 건설·교통 > 기타 건설 계획·설계 기술
- 보유기관
- 프리랜서
- 기술유형
- 일반기술
- 등록일
- 2008-12-29
- 데이터 갱신일
- 정보 없음
상세설명
정보 없음
관련 특허
등록된 관련 특허가 없습니다.