일반기술

구리가 도핑된 질화물 희박 자성 반도체 및 그 제조 방법

비자성 원소인 구리를 질화물 반도체에 도핑하여 자성 특성을 갖는 희박 자성 반도체를 제조하는 방법

기술정보

기술분류
전기·전자 > 기타 반도체
보유기관
연세대학교
기술유형
일반기술
등록일
2008-12-29
데이터 갱신일
정보 없음

상세설명

정보 없음

관련 특허

등록된 관련 특허가 없습니다.