일반기술
구리가 도핑된 질화물 희박 자성 반도체 및 그 제조 방법
비자성 원소인 구리를 질화물 반도체에 도핑하여 자성 특성을 갖는 희박 자성 반도체를 제조하는 방법
기술정보
- 기술분류
- 전기·전자 > 기타 반도체
- 보유기관
- 연세대학교
- 기술유형
- 일반기술
- 등록일
- 2008-12-29
- 데이터 갱신일
- 정보 없음
상세설명
정보 없음
관련 특허
등록된 관련 특허가 없습니다.
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비자성 원소인 구리를 질화물 반도체에 도핑하여 자성 특성을 갖는 희박 자성 반도체를 제조하는 방법
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