일반기술
광학패키지 웨이퍼스케일 어레이 및 그 제조방법
광학패키지, 즉, 렌즈모듈 및 카메라 디바이스의 제작 공정에 있어 상술한 종래 기술의 문제점을 개선하기 위한 것으로, 렌즈 성형 시 글라스 기판을 사용하는 종래의 방법 대신 스탑, 스페이서, 비네팅구조물 등 관통홀 어레이를 갖는 불투명 경통구조물 상에 광학 수지를 정량 주입한 후 렌즈를 복제 성형하는 것을 특징으로 한다.
기술정보
- 기술분류
- 기계 > 기타 극한·첨단 복합기계기술
- 보유기관
- 연세대학교
- 기술유형
- 일반기술
- 등록일
- 2008-12-29
- 데이터 갱신일
- 정보 없음
상세설명
정보 없음
관련 특허
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