일반기술

유*무기 분말 및 용액의 면저항 측정용 몰딩 장치

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명은 몰딩 장치에 면저항 측정장치와 연결할 수 있는 4개의 탐침이 특정 간격으로 배치되어 부착되어 있으며, 상기 탐침은 시료의 몰딩과 동시에 제조된 펠릿의 면에 접촉하여 그 펠릿 또는 용액의 면저항을 동시에 측정할 수 있는 장치 및 방법을 그 특징으로 한다. 또한, 상기 몰딩 부위의 상단 재질과 몰딩 하단에 부착된 탐침을 고정하는 고정대, 그리고 시료 용기통의 재질은 비전도성 물질로 이뤄짐을 특징으로 한다. 이하, 첨부 도면을 참조하여 본 발명을 설명한다. 도1은 본 발명에 의한 몰딩장치의 구성을 개략적으로 도시한 도면이다. 도1에 의하면 본 발명의 몰딩 장치는 기본적으로 몰딩 상단(3A)과 몰딩하단(3B)이 압축기에 의해 서로 맞물려 시료가 펠릿으로 제조 되는 단계와, 이때 제조된 펠릿을 꺼내지 않고 펠릿의 면저항을 바로 면저항 측정기계(2)와 연결시켜 컴퓨터(1)로 면저항 측정값을 알 수 있는 수단을 포함한다. 도2를 참조하면, 몰딩장치는 몰딩상단 (3A)과 몰딩하단(3B)과 시료용기(4)와 시료용기에 부착되어 있는 탐침(6)과 그 탐침을 고정시키는 탐침 고정대(5)를 포함한다. 본 발명을 보다 명확히 이해할 수 있도록, 본 발명의 방법 및 장치를 이용하여 실제 시험한 시험 결과 및 그 분석 결과를 설명한다. 유기 물질 폴리피롤의 분말 0.01g을 시료용기(4)에 넣고 몰딩상단과 몰딩하단을 압축기로 눌러 펠릿을 제조한다. 제조된 펠릿을 몰딩장치에서 꺼내지 않은 상태에서 몰딩하단 밖으로 나와있는 탐침(6)을 면저항 측정기계(2)와 연결시켜 펠릿의 면저항을 컴퓨터(1)로 확인한다. 무기 물질 산화티타늄의 분말 0.02g을 실시예 1과 동일한 방법으로 펠릿을 제조 후, 펠릿의 면저항을 측정하였다. 포스페이트 버퍼용액의 전기적 저항을 본 특허에서 제시한 장치를 이용하여 동일한 방법으로 저항을 측정하였다.

기술정보

기술분류
전기·전자 > 기타 전자요소 기술
보유기관
연세대학교
기술유형
일반기술
등록일
2008-12-29
데이터 갱신일
정보 없음

상세설명

정보 없음

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