일반기술

밤 형성 칩 안테나와 반도체 패키지 및 이를 포함하는 근거리 개인 통신망 시스템

Fig.2 와 같이 silicon die 의 pad 와 package 의 lead frame을 사용하여 둘 사이를 wire bond로 연결하여 meander type 의 안테나로 사용한다. 이때 적절한 beam forming 에 적절한 위치에 필요한 만큼 wire bond 길이를 조절 할 수 있다. 한 예로 Fig.2 와 같이 각 변을 하나의 안테나로 이용할 수 있다. 즉 4개의 변이 있는 정사각형 형태의 칩에서는 4개의 안테나를 구현 할 수 있다. 각각의 마주보고 있는 변의 안테나가 beam forming을 형성 할 수 있다. 또한 beam forming을 형성하기 위해서는 transmitter 내부에서 phase shift array를 형성해야 하는데 silicon die 에서 그것을 구현하면 칩 하나로 통신이 가능한 궁극적인 beam forming single-chip radio를 구현할 수 있다.