일반기술
전기수력학적 분무방식의 미세 전도성라인 패터닝 장치 및 이를 이용한 패터닝 방법
접지전극의 형상을 링 형상으로 제작하여 전도성 노즐과 기판상에 위치 함으로서 전기-수력학적 분무를 이용한 프린팅이 가능하게 하며 이를 통해 프린트 하고자 하는 기판의 종류와 두께등에 상관없이 일정한 조건으로 안정적인 전도성 라인을 형성할 수 있다. 또한 링 형상의 접지전극 아래 중공형상의 유전체 막을 위치 시킴으로서 (+)로 대전된 노즐 끝단의 맺힌 액적과 이미 프린트 되어 기판에 남아있는 (+)로 대전된 액적간의 전기적 반발력을 최소화 시켜 노즐에서 분사되는 젯이 안정적으로 기판에 부착될 수 있다.
기술정보
- 기술분류
- 기계 > 기타 미소·극미소기전시스템장비
- 보유기관
- 연세대학교
- 기술유형
- 일반기술
- 등록일
- 2008-12-29
- 데이터 갱신일
- 정보 없음
상세설명
정보 없음
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