일반기술

유리기판 사이의 접합을 이용한 전계방출표시소자의 진공실장 장치 및 방법

본 발명은 차세대 진공 전자 소자의 진공 패키징 방법 및 장치에 대한 내용이다. 기존 방법은 배기용 세관을 이용하는 것으로서 구조물에 의한 물리적 한계로 인하여 진공 효율 감소, out-gas로 인한 진공도 악화 및 소자 체적의 증가라는 단점을 가지고있었다. 상기 발명은 유리-유리 기판간의 접합을 이용하여 상기의 문제점들을 해결하고 효율적으로 패키징하는 방법을 제시하였으며, 또한 이러한 기술을 응용하기 위한 장치를 개발하고 제안하였다. 발명은 물리증착(physical vapour deposition : PVD)법에 의해 제조된 전계방출소자용 발광체 및 그 제조방법에 관한것으로, 유리기판 상에 물리적증착법으로 ZnO:Zn 발광박막을 형성한 뒤 상기 ZnO:Zn 박막 표면에 도전성박막을 코팅하여발광체 제조를 완료하므로써, 1) 발광막의 두께와 발광체의 열처리 온도 및 분위기 변화를 통하여 에미터의 동작 특성에맞는 발광문턱과 여러계조의 휘도 및 발광색을 일정 범위내에서 변화시킬 수 있으며, 2) 공정이 용이하고 공정 단가가 낮은 물리증착법(예컨대, 스퍼터법이나 증착법)을 통하여 초박막 상태로도 결정성이 뛰어난 발광막을 얻을 수 있게 되어 고해상도를 요하는 대면적 전계방출소자에 적용할 수 있다는 이점을 갖는다