일반기술

이미지센서

이 발명은 이미지 센서(Image Sensor)용 반도체 칩(Chip)과 이를 사용한 반도체 패캐지에 관한 것으로, 이미지 센서 칩을 사용하여 보다 손쉽게 패캐지를 만들 수 있도록 하는 향상된 이미지 센서용 반도체 칩과 패캐지에 대한 구조 를 특허의 목표로 한다.이를 위하여 종래기술의 이미지 센서 칩에 필요한 공정을 추가하여 표면에 패캐지의 유리뚜껑(Glass Lid)과 같은 역할을 수행하는 투명층(Glass Layer)이 형성된 이미지센서를 제안한다. 즉, 마이크로 렌즈(Micro Lens)가 형성되어 있는 이미지 센서 칩 표면에 투명층(Glass Layer)이 형성된 칩을 제작하여, 이를 반도체 패캐지(Package)용 리드프레임(Leadframe)의 다이패들(Die Paddle)에 부착하고 미세금속선(Wire)을 사용하여 칩과 리드프레임의 I/O단자를 전기적으로 연결시킨 후, 에폭시 몰드 컴파운드 (Epoxy Mold Compound)를 사용하여 봉지(Molding)하되, 이미지 센서 칩의 화상소자 지역(Pixel Area)은 에폭시 몰드 컴파운드로 덮히지 않고 외부로 노출(Exposed) 되도록 한다.; 이러한 구조를 갖는 이미지 센서 칩과 패캐지는 작은 부피를 갖으면서도 이미지 센서 제품의 가격을 낮추면서 화상 품질을 향상시킬 수 있도록 하는 것이 가능하다.이 발명은, 표면에 다수의 마이크로 렌즈가 형성된 이미지 센서 칩의 전표면에 투명층을 형성하는 제 1 단계와, 상기 이미지 센서 칩에 형성된 본드패드(Bond Pad) 영역의 상기 투명층을 제거하여, 상기 본드패드가 오픈되도록 하는 제 2 단계를 포함하되, 상기 제 1 단계의 투명층은, 스핀코터(Spin Coater)장비를 사용하여 액체 상태의 투명물질을 코팅한 후, 이를 경화해서 형성한다.