일반기술

접착성이 우수한 앨범용 점착성 접착제

천연 라텍스 또는 합성 라텍스를 주성분으로 하고 사용 시간의 경과에 따른 접착력에 변화가 없이 균일하며, 낮은 사용 온도에서도 우수한 접착력을 나타내는 앨범용 점착성 접착제 조성물을 제공한다. <구성>CH2=CH-COOR1식 (R1은 에틸기, 프로필기, 이소프로필기, n-부틸기, sec-부틸기, 이소부틸기, 헵틸기, 2-헵틸기, 2-에틸헥실기, 2-에틸부틸기 또는 2-에톡시에틸기다.) 의 아크릴 단량체의 1종 또는 2종 이상의 혼합물과 단량체 전체량의 4 내지 9의 중량%에 해당하는 메타크릴산 또는 아크릴산을 유화중합법으로 공중합시켜서 제조한 합성 라텍스와, 이 합성 라텍스에 대하여 10 내지 20중량%의 암모니아수 및 증점제로서 전체 고형분에 대하여 0.1 내지 1중량%의폴리에틸렌 옥사이드-폴리프로필렌 옥사이드 블록 공중합체로 앨범용 점착성 접착제를 만든다.1. 하기 일반식(Ⅰ)의 아크릴 단량체의 1종 또는 2종 이상의 혼합물과 단량체 전체량의 4 내지 9의 중량%에해당하는 메타크릴산 또는 아크릴산을 유화 중합법으로 공중합시켜서 제조한 합성 라텍스와, 이 합성 라텍스에 대하여 10내지 20중량%의 암모니아수 및 증점제로서 전체 고형분에 대하여 0.1 내지 1중량%의 폴리에틸렌 옥사이드-폴리프로필렌옥사이드 블록 공중합체로 이루어진 것을 특징으로 하는 앨범용 점착성 접착제 조성물.CH2=CH-COOR1 ( I )식 중, R1은 에틸기, 프로필기, 이소프로필기, n-부틸기, sec-부틸기, 이소부틸기, 헵틸기, 2-헵틸기, 2-에틸헥실기, 2-에틸부틸기 또는 2-에톡시에틸기다.2.제 1 항에 있어서, 상기 일반식(Ⅰ)의 아크릴 단량체는 n-부틸 아크릴레이트인 것인 조성물.3.스티렌의 함량이 25 내지 60중량%의 폴리스티렌-폴리부타디엔 라텍스와, 고형분 전체량의 5 내지 20중량%에 해당하는 하기 일반식(Ⅱ)의 저분자량 에스테르 화합물 또는 트리크레실 포스페이트 및 증점제로서 전체 고형분에 대하여 0.1 내지 2중량%의 폴리에틸렌 옥사이드-폴리프로필렌 블록을 옥사이드 공중합체로 이루어진 것을 특징으로 하는 앨범용 점착성 접착제 조성물.R2-OOC-R3-COO-R2 ( II )식 중, R2는 에틸기, 프로필기, 이소프로필기, n-부틸기, sec-부틸기, 이소부틸기, 펜틸기, 헵틸기, 헥실기 또는 옥틸기가 될 수 있으며, R3은 페닐렌기 또는 (CH1)n(여기에서, n은 1 내지 8임)이다.4.제 3 항에 있어서, 상기 저분자량 에스테르 화합물은 디옥틸 아디페이트인 것인 조성물.5.하기 일반식(Ⅰ)로 표시되는 아크릴계 단량체 1종 또는 2종 이상의 혼합물 8 내지 60중량%가 그라프트된천연 라텍스 또는 폴리부타디엔 라텍스 및 증점제로서 전체 고형분에 대하여 0.1 내지 2중량%의 폴리에틸렌 옥사이드-폴리프로필렌 옥사이드를 블록 공중합체로 이루어진 것을 특징으로 하는 앨범용 점착성 접착제 조성물.CH2=CH-COOR1 ( I )식 중, R1은 제 1 항에서 정의한 바와 같다.6. 제 5 항에 있어서, 상기 그라프트된 천연 라텍스 또는 폴리부타디엔 라텍스는 최초의 라텍스 고형분에 대하여 1 내지 2.5중량%의 비이온성 계면활성제로 상기 라텍스를 유화시켜 라텍스의 고형분율을 40중량% 내지 55중량%로 조절한 다음, 상기 라텍스 고형분에 대하여 0.1 내지 2중량%의 라디칼 개시제로 선처리하고, 이어서 8 내지 60중량%의 상기일반식(Ⅰ)의 아크릴 단량체 1종 또는 2종 이상의 혼합물을 부가하여 유화 중합시킴으로써 제조되는 것인 조성물.7.제 5 항 또는 제 6 항에 있어서, 상기 일반식(Ⅰ)의 아크릴 단량체는 n-부틸 아크릴레이트인 것인 조성물.