일반기술
저온 용융 광섬유 인출장치
본 발명은 저온 용융 광섬유 인출 장치에 관한 것으로, 수직형 전기로의 내부에 금속으로 된 보조 온도 조절 수단을 설치하여 다중 조성 화합물 또는 할라이드계 화합물의 길이 10cm 정도의 소형 광섬유 모재를 안정적으로 인출할 수 있게 한 것이다. 보조 온도 조절 수단은 원주형 금속의 윗면과 밑면에 중심부를 향한 원추형 홈부를 형성하여 전기로 내부에서의 기류의 흐름이, 하부에서는 아래로 흐르게 하고 상부에서는 위로 흐르게 하며 복사열의 반사경 역할을 하게 하여 수직형 전기로의 온도 특성을 향상시킨다. 보조 온도 조절 수단은 전기로 내부에서의 위치를 상하로 조절가능하게 설치함으로써 전리로의 최고 온도 위치를 조절할 수 있고, 일반적인 전기로와 비교하여 온도 분포의 반치폭을 1/3, 외부의 환경 변화에 대한 온도 변화를 1/2로 감소시킬 수 있는 것이다.1. 광섬유 모재 가열을 위해 금속 재료로 된 보조 온도 조절 수단을 수직형 전기로의 내부에 상하로 위치 가변 가능하게 설치하여 상기 전기로의 최고 온도 위치를 가변시킬 수 있도록 함과 아울러 온도 분포의 반치폭과 외부의 환경 변화에 대한 온도 변화를 감소시킬 수 있도록 한 저온 용융 광섬유 인출 장치.2. 제 1항에 있어서, 상기 보조 온도 조절 수단은 원주형 금속의 윗면과 밑면에 주임부를 향한 원추형 홈부를 형성하고 그 중심부에 광섬유 모재가 관통되는 모재관통공을 천공하여서 된 것임을 특징으로 하는 CBr₄개스를 이용한 반도체 패턴 측면의 에피성장율 조절방법.
기술정보
- 기술분류
- 전기·전자 > 기타 반도체
- 보유기관
- 한국과학기술연구원
- 기술유형
- 일반기술
- 등록일
- 2000-12-15
- 데이터 갱신일
- 정보 없음
상세설명
정보 없음
관련 특허
등록된 관련 특허가 없습니다.