일반기술

몰드 처리방법

본 발명은 몰드 처리방법에 관한 것으로서, 소정의 패턴이 형성되어 있는 몰드를 마련하는 단계와; 상기 몰드의 표면에 수산화기 또는 아미노기를 도입하는 단계와; 상기 몰드에 다음 화학식 1로 표현된 표면처리 물질을 가하여 비접착 코팅층을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.화학식 1.(여기서 R1은 서로 같거나 다를 수 있으며 CH3, F, CF3 중 어느 하나이고, R2는 상기 수산화기 또는 아미노기와 반응가능한 관능기임)이에 의해 몰드와 유기층 간의 접착을 감소시키는 몰드처리방법이 제공된다. 대표청구항) 소정의 패턴이 형성되어 있는 몰드를 마련하는 단계와;상기 몰드의 표면에 수산화기를 도입하는 단계와;상기 몰드에 다음 화학식 1로 표현된 표면처리 물질을 가하여 비접착 코팅층을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 몰드 처리방법.화학식 1.여기서 R1은 서로 같거나 다를 수 있으며 CH3, F, CF3 중 어느 하나이고, R2는 상기 수산화기 또는 아미노기와 반응가능한 관능기임.