일반기술
이중전위 전자빔을 이용한 전자회로의 단락상태 검사방법
본 발명은 기존의 주사전자현미경의 전자총을 이용하되, 상기 전자총의 주사배율을 달리하여 일차적으로 충전전자빔으로 회로패턴을 충전시키고 그 표면의 밝기 상태를 변화시킨 다음, 이차적으로 읽기 전자빔을 입사시켜 회로패턴의 연결상태를 검사함으로서 고속으로 회로패턴의 단락여부 검사가 가능하며, 마이크로미터 미만의 선폭을 지닌 미세한 회로패턴에 대해서도 연결상태를 용이하게 검사할 수 있는 이중전위 전자빔을 이용한 전자회로의 단락상태 검사방법에 관한 것이다.
기술정보
- 기술분류
- 전기·전자 > 기타 전기/전자
- 보유기관
- 서강대학교
- 기술유형
- 일반기술
- 등록일
- 2008-12-31
- 데이터 갱신일
- 정보 없음
상세설명
정보 없음
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