일반기술

전원장치를 구비한 연성인쇄회로기판

본 발명은 연성인쇄회로기판에 관한 것으로서, 연성인쇄회로기판(A)의 이면에 집전체(10), 상기 집전체(10) 위에 적층되는 양극(20), 상기 양극(20) 위에 적층되는 전해질층(30), 상기 전해질층(30) 위에 적층되는 음극(20'), 상기 음극(20') 위에 적층되는 집전체(10')가 순차적으로 적층되어 연성인쇄회로기판(A)의 이면에 전원장치(B)가 실장되고, 전원장치(B)가 실장된 연성인쇄회로기판(A) 전체가 고분자 보호층(C)으로 포장 도포되고, 상기 전원장치(B)를 구성하는 각 층이 아르곤 분위기의 글로브 박스(glove box) 내에서 스퍼터링법 또는 증착법 중 하나의 방법을 수행하는 진공박막형성 프로세서에 의해 증착 형성된 것임을 특징으로 하며, 연성인쇄회로기판 자체에 공급 전원을 구비할 수 있도록 연성인쇄회로기판의 뒷면에 유연성 전원장치를 실장하여 연성인쇄회로기판의 효율이 증가되고, 연성인쇄회로기판의 뒷면에 실장하는 전원장치를 가볍고 유연성을 갖도록 하여 그 제조공정이 간단하면서도 연성인쇄회로기판에 용이하게 채용할 수 있어 제품의 가격을 저렴하게 할 수 있는 각별한 장점이 있는 유용한 발명이다.