일반기술

열방출형 반도체 패키지 및 그 제조 방법

본 발명은 방열 지붕이 몰딩된 열방출형 반도체 패키지 및 그 제조 방법에 관한 것이다. 본 발명에 따르면, 다이 패들(DIE PADDLE), 상기 다이 패들에 탑재되는 반도체 칩, 리드 프레임을 포함하는 반도체 패키지에 있어서, 상기 반도체 칩에 부설된 본드 패드(BOND PAD)와 상기 리드 프레임의 인너 리드(INNER LEAD)를 전기적으로 연결시키는 와이어(WIRE); 상기 반도체 칩의 상면(TOP SURFACE)에 본딩된 방열 지붕(HEAT - RADIATING CANOPY); 및 상기 다이 패들, 반도체 칩, 와이어 및 인너 리드 전체를 감싸고, 상기 방열 지붕의 하면을 몰딩하는 몰딩제; 를 포함하고, 상기 방열 지붕의 상면은 외부로 노출되며, 상기 방열 지붕의 하면 중 반도체 칩과 접촉하는 부분이 함몰되어 있는 것을 특징으로 하는 열방출형 반도체 패키지를 제공한다. 본 발명은 미국특허등록까지 완료된 상태이다.