일반기술

단결정 기판의 제조방법 및 그 단결정 기판

본 발명은 단결정 기판의 제조방법 및 그 단결정 기판에 관한 것으로, 금, 구리, 은, 알루미늄, 니켈로 구성된 그룹 중 어느 하나의 금속으로 단결정을 육성시키는 단결정 육성단계와, 상기 육성된 단결정을 원판형상 조각으로 절단하는 단결정 절단단계와, 상기 절단된 원판형상 조각을 평행하게 배열시키는 단결정 배열단계와, 상기 배열된 단결정을 금형프레스법 또는 방전가공법을 이용하여 단결정 기판으로 가공시키는 단결정 기판가공단계를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 단결정 기판의 제조방법 및 이에 의해 제조된 단결정 기판을 그 기술적 요지로 한다. 이에 따라, 단결정 고유의 특성을 활용하여 전기 전도성 또는 열 전도성이 우수한 점을 활용할 수 있는 전기, 전자 분야에 사용되는 단결정 기판을 제조할 수 있으며, 이러한 단결정 기판으로써, CPU 인쇄회로기판, CPU 리드프레임, CPU 방열판 등으로의 활용이 가능하여, 최근의 전기, 전자 제품의 소형화 및 고집적화에 따른 고효율의 부품 및 소자를 제공할 수 있게 되는 것이다.