일반기술

피시비의 광도파로 형성방법

"본 기술은 피시비(PCB)의 광도파로(光導波路) 형성방법에 있어서, 하부 클래드(cladd)에 광도파로 금형홈이 형성된 피디엠에스(PDMS) 스템프를 적층시키는 클래드 형성단계와 상기 적층된 클래드에 코어물질을 중력구배와 모세관력으로 충진시키는 코어충진단계와 상기 코어충진단계에 초음파에 의한 진동을 가하여 클래드 내부에 코어를 기밀충진시키는 초음파 인가단계와 코어가 충진된 클래드에 유브이(UV)를 노광하여 코어를 경화시키는 코어경화단계와 상기 코어경화단계에 의하여 코어가 경화되면 상기 피디엠에스(PDMS) 스템프를 제거하여 상부 클래브를 적층시킬 준비를 하는 피디엠에스 스템프 제거단계를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 피시비의 광도파로 형성방법에 관한 것이다.본 기술에 의하면 광신호가 직접 도파되는 코어의 표면조도(表面粗度)를 경화된 코어에 직접적으로 열처리시키는 방법을 통하여 개선 시킴으로써, 광도파로 내의 코어와 클래드 계면에서의 광 산란손실을 제거시키고, 코어물질의 미충진 문제점을 해소시키는 피시비의 광도파로 형성방법이 제공되는 이점이 있다."