일반기술
저온공정용 가용성 폴리이미드 수지 혼합 조성물 및 이를 절연막으로 사용하여 제조한 전유기 박막 트랜지스터 소자
[기술이 속하는 기술 및 그 분야의 기존기술]해당 기술은 전유기 박막트랜지스터 절연체용 저온공정용 가용성 폴리이미드 수지 및 이를 절연막으로 사용하여 제조한 전유기 박막 트랜지스터(organic thin film transistor)에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 지방족고리계 산이무수물을 적정비율 이상 포함하는 산이무수물과 저극성 측쇄기를 갖는 방향족 디아민을 적정비율 이상 포함하는 방향족 디아민류를 용액중합함으로써 용제에 우수한 용해성을 갖는 가용성 폴리이미드를 제조하고, 이를 지방족 고리계 산이무수물을 적정비율 이상 포함하는 산이무수물과 저극성측쇄기를 포함하지 않는 방향족 디아민으로부터 제조한 가용성 폴리이미드와 용액상태에서 혼합함으로써, 우수한 내열성, 표면경도 및 전기 절연성이 뛰어날 뿐만 아니라 표면의 극성이 제어되어 전유기 박막 트랜지스터의 절연체용 소재로서 유용한 효과가 있는 신규 가용성 폴리이미드 혼합 조성물 및 이로부터 제조된 폴리이미드 수지에 관한 것이다.[기술의 효과]해당 기술에 따른 폴리이미드 수지는 중량평균 분자량(Mw) 10,000 ~ 200,000 g/㏖ 범위, 고유점도 0.1 ~ 0.48 g/㎗ 범위, 열분해온도 380 ~ 450 ℃ 범위, 10 KHz의 주파수에서의 유전상수 2.7 ~ 3.27 범위, 표면장력 40 ~ 44 dyne/cm 범위에 있었다. 해당 기술의 유기절연막을 이용하여 제작한 유기박막 트랜지스터의 제반 특성이 그게 향상되었으며 특히, 전계효과 전하이동도(field effect mobility)가 크게 향상되었고 그 전하이동도는 0.33 ~ 0.90 ㎠/Vs 범위에 있었다. 따라서, 해당 기술의 폴리이미드 수지는 150 ℃ 범위의 저온공정특성, 우수한 전기적 특성, 내화학약품성 및 내열성을 보유함으로서 전유기 디스플레이 소자에 적용되는 트랜지스터용 절연체 재료로서의 응용이 가능할 뿐만 아니라 액정표시소자 제조의 복잡한 공정을 단축할 수 있는 효과가 있다.
기술정보
- 기술분류
- 화학 > 기타 화학
- 보유기관
- 한국화학연구원
- 기술유형
- 일반기술
- 등록일
- 2009-01-15
- 데이터 갱신일
- 정보 없음
상세설명
정보 없음
관련 특허
발명명칭 정보 없음
출원번호 1020070013494