일반기술

Au 스터드범프 플립칩 본딩 기술

해당 기술은 광전소자를 기판에 본딩할때 이용하는 플립칩본딩 기술로써 광섬유와 광전소자의 3차원 광수동정렬이 용이하도록 Au 스터드범프 높이를 높게 할 수 있고 하나의 기판에 여러 개의 칩본딩이 가능하여 광송수신 모듈제작에 활용할 수 있는 기술임. 초고속 광대역의 신호를 전송하기 위해서는 광가입자망(Fiber To The Home, FTTH) 구축이 필수적이고 이때 많은 광가입자 ONU(Optical Network Unit)에 사용되는 광transceiver 는 저가격, 초소형 및 다기능이 요구됨.광 transceiver 가격의 70% 이상이 패키징에 관련된 비용에 해당되나 생산 수율이 낮아 광통신 모듈 부품가격이 고가이므로 대량생산에 의한 저가격화 광transceiver 기술개발이 필수적임.광통신모듈의 저가격화의 하나의 방법으로 PLC기반 광transceiver 모듈이 대량생산을 위한 일괄 공정 방법으로 각광받고 있으나 아직은 도파로를 포함한 부품수가 크게 줄어들지 않고 있어 이에 따른 저가화가 실현되지 못하고 있는 실정임. 광모듈 내의 부품수를 줄이기 위하여 광이 전파되는 광섬유에 Tilted FBG(Fiber Bragg Grating)를 이용, 파장에 따른 광의 방향을 변화시킨 Fiber in-line형 광transceiver가 연구개발 되었음, 이와 같은 PLC type의 광모듈의 저가격화를 위해서는 광전소자의 플립칩본딩기술이 필수적이며 Au스터드범프 플립칩본딩으로 광전소자와 광섬유의 3차원 수동 광정렬도 가능함. <활용방안 및 기대성과> 광통신 장치 및 광통신 부품 시장은 2003년 ~ 2004년 현재에 걸쳐서 점진적인 회복세를 보이고 있는바, 현 과제의 2.5Gbps급의 광패키징 기술에 의한 고속 광송수신기 모듈의 상용화 시점은 광통신 시장의 성장세가 뚜렷해지는 2007년 ~ 2008년과 일치하고 있어서 관련 기업으로의 적시 기술이전이 가능함. 광통신모듈 시장은 대만과 중국이 수량에 있어서 70% 이상 점유하고 있으나 수익성에 있어서는 2.5Gbps급 트랜시버 모듈생산에 주력한 일본이 압도적으로 높은 것을 볼 때 기가급 광트랜시버의 저가화 전략을 위해 매우 큰 수요을 창출할 수 있음. 향후 전개될 유,무선 통신과 데이터, 방송 서비스를 통합한 triple play 통신에 대비한 광송수신기 및 각종 high speed 유,무선 통신용 단말기의 소형화 및 저가격화 요구조건을 만족시킬 수 있는 광모듈 제작공정 기술임. 국내 광가입자망 구축시기에 맞추어 ONU에 사용하는 저가격, 초소형광 Transceiver의 상용화기술 개발을 통한 고부가치 광부품의 국산화에 의한 수입대체 효과뿐만 아니라 해외 수출도 가능함,