일반기술

UWB RF Transceiver 칩 설계 기술

고속 UWB 무선신호 송수신을 위해 UWB 시스템의 가장 전단을 구성하는 것으로서 저전력 구현을 위해 CMOS 0.13um 공정을 이용하여 설계되었으며, 3.1 ~ 4.8GHz 대역에서 528MHz 3개의 채널을 송수신 할 수 있는 저전력 CMOS UWB RF Transceiver 칩 설계 기술이다. UWB는 500MHz 이상의 광대역 무선 신호를 송수신하는 시스템으로 광대역 무선 신호를 송수신 하고, 향후 양산시 저가격 칩을 제작 판매하기 위해서 CMOS 공정을 이용한 UWB RF Transceiver 칩 개발이 요구된다. 전세계적으로 UWB 칩셋 시장은 2008년에 15억불에서 매년 33.5% 성장하여 2011년에 35.7억불로 거대 시장을 형성할 것으로 예측되고 있으며 그 이후에 디지털 영상기기 제품, PC 제품, 디지털 개인기기 제품 등에 탑재될 것으로 전망 된다. 이처럼 막대한 시장을 형성할 것으로 예상되는 UWB 기술의 조기 시장 진입을 위해서 UWB RF Transceiver 칩 설계 기술의 기술이전을 통해 CMOS 공정을 이용한 RF 기술 개발을 국산화함으로써 선진 외국기업의 기술 독점으로 인한 국내시장의 잠식을 방지할 뿐만 아니라 향후 4년간 9000억원 이상의 수출효과까지 기대할 수 있다. <활용방안 및 기대성과> 향후 영상기기 제품, PC제품, 디지털 개인기기 제품 등에 탑재될 것으로 전망되는 UWB 시스템을 개발함에 있어 무선 신호를 송수신하는 장치로 활용 3-5GHz 대역 UWB RF Transceiver 칩으로 활용