일반기술

N-T- 부톡시 카르보닐 말레이미드와 스티렌 유도체의 공중합체 제조 방법 및 N-T- 부톡시 카르보닐 말레이미드와 스티렌 유도체의 공중합체를 이용한 내열성 포

새로운 단량체인 N-t-부톡시카르보닐말레이미드와 스티렌 유도체의 공중합체 제조방법 및 이 공중합체의 감방사선을 이용하여 고집적 반도체 및 전자 디바이스 미세가공 공정에서 고감도 고해상성으로 내열성 레지스트 화상을 형성한다. <구성>실리콘 웨이퍼상에 N-t-부톡시카르보닐말레이미드와 스티렌 유도체의 공중합체와 오니움염을 클롤벤젠에 용해한 용액을 스핀 도포한 다음 전열처리하고 원자외선 노광후 후열처리한 다음 현상하는 것으로 구성한다.1. N-t-부록시카르보닐말레이미드 단량체와, 스티렌계 유도체를 라디칼 공중합시켜 N-t-부록시카르보닐말레이미드와 스티렌 유도체의 몰비가 1:1인 N-t-부록시카르보닐말레이미드와 스티렌 유도체의 공중합체 제조방법.2. 제 1항에 있어서, 스티렌 유도체가 스티렌, P-아세톡시스티렌, P-메틸스티렌, P-염화스티렌, m-염화메틸스티렌, P-t-부톡시카르보닐옥시스티렌, P-트리메틸시릴메틸스티렌, P-트리메틸실릴스티렌인 N-t-부록시카르보닐말레이미드와 스티렌 유도체의 공중합체 제조방법.3. 실리콘 웨이퍼상에 N-t-부록시카르보닐말레이미드와 스티렌 유도체의 공중합체와 오니움어을 클로로벤젠에 용해한 용액을 스핀 도포한 다음, 전열처리(prebaking)하고 원자외선 노광후 후열처리한 다음 현상하는 내열성 포지티브 레지스트 화상형성방법.4. 제 3항에 있어서, 현상액이 트리메틸암모늄 히드록시드 수용액, 아니솔, 톨루엔, 메틸이소부틸케톤, 클로로포룸인 것이 특징인 내열성 포지티즈 레지스트 화상형성방법.

기술정보

기술분류
재료 > 기타 고분자재료
보유기관
한국과학기술연구원
기술유형
일반기술
등록일
2000-12-15
데이터 갱신일
정보 없음

상세설명

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