일반기술

IPVD 장치

해당 기술은 반응성 스퍼터링 장치로서, 증착 박막의 막질을 개선시키기 위해 유도결합플라즈마 장치를 구비한 반응성 스퍼터링 장치에 관한 것이다. 스퍼터링(Sputtering)은 대표적인 PVD (Physical Vapor Deposition) 방법의 하나로, 금속 및 산화물의 박막 증착을 위해 널리 사용되고 있는 방법이다. 스퍼터링법도 불활성 가스의 이온화 방법에 따라, DC 스퍼터링 및 RF 스퍼터링으로 분류된다. 스퍼터링법은 양극에 기판을 두고, 음극에 금속이나 금속산화물의 타겟 재료를 위치시키고, 양 전극간에 고전압을 가하면 플라즈마가 발생한다. 이 플라즈마를 전계와 자계로 보호하면서, 불활성 가스의 이온을 재료에 고속으로 충돌시키게 된다. 그러면 타겟 재료 표면으로부터 원자나 분자가 튀어나와 기판에 비산하여 기판에 부착, 퇴적하여 박막을 형성하는 메커니즘이다. 이때 스퍼터링 될 때의 이온화율을 높여주기 위해서, 마그네트론 스퍼터링을 일반적으로 사용하게 되며, 이온빔이나 유도결합플라즈마 (Inductively Coupled Plasma)를 이용하게 된다.기존 기술에 비해 장치구조가 간단하고, 공정최적화가 간단하며, 모든 산화막, 금속막의 증착이 가능한 장치 기술로, 기존의 특수 스퍼터링 장비시장의 새로운 대안으로 부각될 가능성이 높기 때문에, 기술이전 경쟁력 가지고 있음. 투명전자소자를 이용한 투명창 과제에서 투명전극, 산화물 반도체, 및 투명터치패널용 ITO 증착에 이르기까지 다양한 적용이 가능하였고, 이를 바탕으로 이 장치기술을 중소기업체에 이전하여, 파급효과를 극대화시키고자 함.<활용방안 및 기대성과>-대상물질 : 각종 산화물 박막증착, 금속박막 증착, 기능성 박막증착 -주요특징 : 저온에서 치밀한 성막 가능함. 전기, 광학적 특성 우수. -응용분야 : 터치패널용 ITO 박막 증착, 투명전극재료, 산화물 반도체, 금속 보호막 코팅, 금속 배선 코팅, 기타 다수. -기대효과 : 저온에서 치밀한 박막을 얻을 수 있어, 기판의 제한이 없음. 증착입자에 의한 기판 손상이 적어, 기능성 박막 증착 유리. 장비 개념이 간단하여, 양산 장비 개발이 용이함. 응용분야에서 IPVD의 시장점유율을 높일 것으로 기대됨.