일반기술

하향 1Gbps 단말플랫폼 MAC 모듈 설계 및 구현 기술

해당 기술은 DOCSIS 2.0 기반의 HFC망에서 제공하던 최대 약 40Mbps 데이터 전송 속도를 향상시키기 위하여, DOCSIS 3.0 규격에서 제공하는 하향 채널 결합 기술과 관련한 기술이다. 본 이전 기술은 여러 개의 하향 전송 채널을 묶어 데이터를 송수신하는 채널 결합 기술을 적용함으로써 최대 1Gpbs의 하향 전송 속도를 지원하며, 이를 위하여 단말플랫폼 MAC 모듈에서는 다수의 하향 채널을 통하여 입력되는 DOCSIS MAC 패킷을 순서에 따라서 재정렬하고 PC 등의 가입자 장치로 출력한다. 본 “하향 1Gbps 단말플랫폼 MAC 모듈 설계 및 구현 기술”은 최대 24채널의 하향 채널 결합을 통해 최대 1Gbps 수신 처리를 하도록 설계한 것으로, 현재 DOCSIS 2.0 기반의 HFC 망에서 제공하던 하향 전송 속도를 획기적으로 증대시키고, 향후 케이블 망에서 IPTV, SDV(Switched Digital Video) 서비스 등 방송/통신 융합형 서비스를 가능케 할 것이다. - 하향 1Gbps 단말플랫폼 MAC 모듈 설계 및 구현 기술 전수 - HFC망에서 광대역 IP 기반 수신시스템 기술의 확산 - HFC망에서 사용하던 DOCSIS 2.0 기반의 하향 데이터 전송 속도를 향상시키기 위하여, 새로이 발표된 DOCSIS 3.0규격에서는 여러 개의 하향 채널을 묶어 데이터를 전송하는 채널 결합 기술이 도입되었다. - 또한, 최근 방송과 통신의 융합 추세에 따라서 HFC망에서의 모든 서비스는 IP를 기반으로 발전하는 한편, 전송 속도에 대한 요구도 나날이 증가하고 있다. - 본 “하향 1Gbps 단말플랫폼 MAC 모듈 설계 및 구현 기술”의 이전을 통해 HFC망에서 광대역의 IP 기반 고속 데이터의 수신 처리를 위한 기반 기술을 제공하는 한편, HFC망을 기반으로 한 방송/통신 융합 서비스를 가능케 할 것이다. <활용방안 및 기대성과> HFC망에서 기존의 하향 40Mbps이상의 대역이 요구되는 광대역 하향 데이터 전송 및 IP 기반 방송/통신 융합 서비스의 데이터 수신 모듈로 활용 HFC망에서 점차 모든 서비스가 IP 기반으로 진화함에 따라 고속의 하향데이터 전송이 요구가 증가하고 있다. 따라서 본 기술을 이용하여 새로운 신규 서비스를 수용할 수 있는 다양한 형태의 단말 장치 개발을 용이하게 할 수 있다.