일반기술

나노 다이아몬드 입자의 정전하 자기조립 방법을 이용한 기판의 전처리방법 및 이를 이용한 다이아몬드 박막증착방법

나노 다이아몬드 입자의 정전하 자기조립 방법을 이용한 기판의 전처리방법 및 이를 이용한 다이아몬드 박막 증착방법이 제공된다.해당 기술에따른 나노 다이아몬드 입자의 정전하 자기조립 방법을 이용한 기판의 전처리방법은 (a) 나노 다이아몬드 입자의 표면을 상기 나노 다이아몬드 입자 표면의 정전하와 반대되는 극성을 갖는 고분자로 코팅하는 단계; (b) 기판의 표면을 상기 기판의 정전하와 반대되는 극성을 갖는 고분자로 표면처리하는 단계; 및 (c) 상기에서 코팅된 나노 다이아몬드 입자가 분산된 용액에 상기 표면처리된 기판을 침지시켜 상기 나노 다이아몬드 입자가 정전하에 의한 자기조립을 통해 기판에 증착됨으로써 다이아몬드 박막 증착시 증착핵으로 작용하도록 하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하며, 해당 기술에따르면 표면 평활도가 매우 우수한 100nm 이하의 다이아몬드 박막을 제조할 수 있고, 100nm 이상의 다이아몬드 박막의 경우에도 기판에 물리적 충격 또는 잔류응력의 문제없이 균일한 다이아몬드 박막을 제조할 수 있다.