일반기술

세라믹스 슬러리 조성물

질화규소 및 질화알루미늄의 테이프성형에 적합한 슬러리 조성으로서 건조시 균열이 발생 하지 않는 우수한 분산특성의 세라믹스 슬러리 조성물을 제조한다. <구성>0.2-0.3 macro meter 범위의 입도분포를 갖는 질화 규소 분말에 소결조제로서 산화이르비움 및 산화규소, 분산제로서 폴리옥시카보닐펜타메틸렌을 첨가하고 메틸에틸케톤, 메틸이소부틸케톤, 이소프로필알콜을 용매로하고 폴리프로필렌 볼밀과 질화규소볼을 사용하여 8시간 동안 볼밀링하여 1차 슬러리를 제조한다. 이 슬러리에 폴리비닐부틸알과 가소제로서 폴리에틸렌글리콜 및 벤질부틸프탈레이트를 넣고 24시간 동안 밀링한후 진공탈포기를 사용하여 200rpm의 속도 및 1torr의 진공으로 1시간 탈포후 섭씨 22도전후의 온도와 70% 전후의 습도에서 0.3m/min 의 속도로 테이프 성형공정을 거처 실온에서 7일간 건조하여 질화규소 페이프를 제조하였다. <효과>분산특성이 우수하여 슬러리 제조후 48시간 경과 후에도 세라믹 분말이 침강되지 않으며, 테이프성형 후의 건조단계에서 균열이 발생하지 않는다.1. 세라믹 분말에 소결조제와 분산제를 첨가하고 용매를 가하여 볼밀링하여 얻어진 1차슬러리에 바인더와 가소제를 첨가하여 다시 볼밀링하여 제조되는 테이프성형용 세라믹스 슬러리 조성물.2. 제1항에 있어서, 세라믹 분말은 0.2~3.0㎛의 입도분포를 갖는 질화규소 분말 또는 질화알루미늄 분말인 테이프성형용 세라믹스 슬러리 조성물.3. 제1항에 있어서, 소결조제로 Ca, Al, Si, Y, Mg, Sc, Nb, La, Ce, Pr, Nd, Sm, Gd, Tb, Dy, Ho, Er, Tm,Yb, Hf, Ta 등의 산화물 중 선택되는 1가지 이상의 산화물이 1~18% 첨가된 테이프성형용 세라믹 슬러리 조성물.4. 제1항에 있어서, 분산제로 폴리옥시카보닐펜타메틸렌이 0.1~6중량% 첨가된 테이프성형용 세라믹 슬러리 조성물. 5. 제1항에 있어서, 용매로 메틸에틸케톤, 메틸이소부틸케톤, 톨루엔, 아세톤, 이소프로필알콜, 씨클로헥사논중의 하나 또는 둘 이상의 혼합물이 건조고체량에 대하여 20~90% 첨가된 테이프성형용 세라믹 슬러리 조성물.6. 제1항에 있어서, 바인더로 폴리비닐부틸알이 건조고체량에 대하여 1~20%중량% 첨가된 테이프성형용 세라믹슬러리 조성물.7. 제1항에 있어서, 가소제로 폴리에틸렌글리콜, 벤질부틸프탈레이트 디옥틸프탈레이트 디부틸프탈레이트 중1가지 또는 2가지 이상이 건조고체량에 대하여 1~20중량% 첨가된 테이프성형용 세라믹 슬러리 조성물.