일반기술

실리콘벌크 에칭장치

해당 기술은 초미세 반도체소자를 제조하기 위하여 실리콘벌크를 에칭하는 장치에 관한 것으로, 에칭 액을 수용하여 반도체벌크를 에칭하는 에칭 조가 전열판위에 얹혀져 지지되고, 전열판은 내부에 유도코일을 구비하여 외부전원을 공급받아서 유도전류로써 발열하여 에칭 조에 전열함으로써 에칭 액을 가열하며, 에칭 조에는 외부전원에 의해 초음파를 발생시켜 에칭 조 내부의 에칭 액을 진동시킴으로써 교반하는 초음파발생기가 구비된다. 따라서 초음파발생기에서 제공되는 초음파에 의해 에칭 액이 교반됨으로써 에칭 액의 농도가 에칭 조안에서 위치와 관계없이 균일하게 유지되어 에칭품질을 일정하게 유지하게 된다. TMAH 등의 에칭 액을 수용하여 반도체벌크를 에칭하는 에칭 조를 얹어 지지하며, 외부전원을 공급받아서 유도전류로써 발열하여 에칭 조에 전열함으로써 에칭 조의 에칭 액을 가열하는 전열판 에칭 조의 내벽에 설치되고, 외부전원에 의해 초음파를 발생시켜 에칭 조 내부의 TMAH 등의 에칭 액을 진동시킴으로써 교반하는 초음파발생기 에칭 조의 에칭 액 온도를 감지하는 에칭 액온도 감지센서 에칭 액온도 감지센서로부터 검출된 에칭 액 온도가 설정온도 이하인 경우에는 전열판에 전원을 공급하여 발열시키고, 설정온도 이상인 경우에는 전열판에 공급되는 전원을 차단하며, 초음파발생기에 공급되는 전류를 제어하는 제어부를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체벌크 에칭장치이다.