일반기술
인쇄회로기판 및 그 제조 방법
해당 기술은 인쇄회로기판 및 그 제조방법에 관한 것으로서, 금속기판과, 금속 기판 상부에 형성되며 표면에 열 전도성 미세 입자가 부착된 고분자 입자들이 분산되어 있는 절연층과 절연층 상부에 형성된 도전성 전극 라인으로 이루어지는 것을 특징으로 한다.해당 기술에 의하면, 인쇄회로기판 내의 절연층에 열 전도성 미세 입자를 고르게 분산시켜 인쇄회로기판의 열 전도성을 향상시킬 수 있다.해당 기술은 인쇄회로기판의 절연층에 높은 열 전도성을 가지는 미세 입자를 균일하게 분포시킴으로써, 인쇄회로기판의 열 방출 능력을 향상시킨 인쇄회로기판 및 그 제조방법을 제공하는 데 있다.해당 기술은 금속 기판과, 상기 금속 기판 상부에 형성되며, 표면에 열 전도성 미세 입자가 부착된 고분자 입자들이 분산되어 있는 절연층과, 상기 절연층 상부에 형성된 도전성 라인을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.
기술정보
- 기술분류
- 전기·전자 > 집적회로설계 기술 (B63)
- 보유기관
- (재)충남테크노파크
- 기술유형
- 일반기술
- 등록일
- 2009-01-28
- 데이터 갱신일
- 정보 없음
상세설명
정보 없음
관련 특허
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