일반기술
열전발전용 p-n 모듈 및 그 제조방법
□ 기술개요해당 기술은 솔더링이 필요없고 p/n 접합면에서 원소의 상호확산거리를 최소화하여 p/n 계면저항을 최소화할 수 있는 열전발전용 p-n 모듈 및 그 제조방법에 관한 것이다.□ 기술효과해당 기술은 p형 반도체 빌렛/n형 반도체 빌렛의 2층으로 구성되고, p형 반도체/n형 반도체 사이의 계면은 상기 p형 반도체 빌렛 및 n형 반도체 빌렛을 서로 밀착한 상태에서 스파크플라즈마소결 본딩법에 의해 접합되어져서 솔더링에 의해 제작된 열전발전 모듈에서 발생되는 열반복응력에 의한 접합부의 균열, 열전 특성저하 및 고온부 열원의 활용성 한계를 극복할 수 있으며, 열간프레스법에서 발생하는 p, n형 원소상호확산으로 인한 p/n접합 계면층의 크기 증대에 의한 p-n 모듈의 열전특성 저하문제를 해결할 수 있다. □ 기술내용P형 반도체 빌렛/N형 반도체 빌렛의 2층으로 구성되고 P형 반도체/N형 반도체 사이의 계면은 상기 P형 반도체 빌렛 및 N형 반도체 빌렛을 거울상 표면으로 연마한 후 서로 밀착한 상태에서 스파크플라즈마소결 본딩법에 의해 접합되어지는 것을 특징으로 하는 열전발전용 P-N 모듈이다.
기술정보
- 기술분류
- 전기·전자 > 반도체 소자 (B63)
- 보유기관
- 전북기술이전센터
- 기술유형
- 일반기술
- 등록일
- 2009-01-29
- 데이터 갱신일
- 정보 없음
상세설명
정보 없음
관련 특허
발명명칭 정보 없음
출원번호 1020050096918