일반기술

탄소나노튜브 강화 복합범프와 이를 이용한 칩온글라스실장방법과 플립칩 실장방법

칩온글라스 실장과 플립칩 실장용 범프 및 이를 이용한 칩온글라스 실장방법과 플립칩 실장방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 탄소나노튜브가 혼합되어 있는 도금액을 이용하여 전기도금 방법으로 범프 금속과 탄소나노튜브를 동시전기도금하여 범프 금속 내에 탄소나노튜브를 강화재로 함유시키는 것을 특징으로 하는 탄소나노튜브 강화 복합범프 및 상기 탄소나노튜브 강화 복합범프가 형성된 반도체 칩을 액정표시소자나 유기발광소자, 플라즈마 디스플레이의 유리기판에 칩온글라스 실장하는 방법과 회로기판이나 플랙시블 기판에 플립칩 실장하는 방법에 관한 것이다. 해당 기술에 의해 탄소나노튜브를 범프 금속의 기지 내에 함유분포 시킴에 따라 범프의 기계적 성질과 열적 성질을 향상시키는 장점이 있으며, 전기도금 방법을 사용하여 범프 금속과 탄소나노튜브를 동시전기도금 함으로써 탄소나노튜브를 범프 금속의 기지 내에 용이하게 함유시킬 수 있는 장점이 있다. 또한 해당 기술에 의해 반도체 칩을 칩온글라스 실장이나 플립칩 실장시 탄소나노튜브로 강화된 복합범프를 사용함으로써 범프 접속부의 접속 특성을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.