일반기술
교류자기장에 의한 유도가열체를 이용한 플립칩본딩방법과 그 장치
IC칩(11)을 회로기판(15)에 접합시키는 플립칩 본딩방법과 그 장치에 관한 것으로서, 특히 교류자기장을 유도가열체(12)에 인가하고 유도가열체(12)에서 발생하는 열로 IC칩(11)을 선택적으로 가열하여 이 열이 IC칩(11)의 솔더범프(14)로 전도되고 솔더범프(14)가 리플로우 되어 회로기판(15)의 금속패드(16)에 융착됨으로써 회로기판(15)에는 손상을 주지 않으면서 IC칩(11)을 회로기판(15)에 접합시키는 플립칩 본딩이 가능하게 된다. 또한 해당 기술에서는 회로기판(15)과 IC칩(11)의 열팽창계수 차이에 의해 발생하는 열변형률을 감소시킬 수 있어 플립칩 본딩된 솔더범프(14) 부위의 신뢰성을 향상시킬 수 있는 이점이 있다.
기술정보
- 기술분류
- 물리학 > 기타 물리학
- 보유기관
- 경기기술이전센터
- 기술유형
- 일반기술
- 등록일
- 2009-02-06
- 데이터 갱신일
- 정보 없음
상세설명
정보 없음
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