일반기술
교류자기장에 의한 유도가열체를 이용하여 평판디스플레이 패널에 전자부품을 표면실장하는 방법과 그 장치
유리재질 또는 플라스틱 재질의 평판 디스플레이 패널(33)에 칩형 전자부품(31)들을 표면실장하는 방법과 그 장치에 관한 것으로서, 특히 교류자기장 인가에 의한 유도가열체(35)를 이용하여 칩형 전자부품(31)의 양단에 형성된 솔더전극(32)을 선택적으로 가열하여 상기 솔더전극(32)를 리플로우시켜 평판 디스플레이 패널(33)의 패드(34)에 융착시킴으로써, 평판 디스플레이 패널(33)에는 손상을 주지 않으면서 칩형 전자부품(31)의 표면실장이 가능하게 된다. 또한 해당 기술에 의한 장치에서는 교류자기장을 인가하기 위한 유도코일(36)의 크기가 평판 디스플레이 패널(33)의 크기에 무관하여 장치의 소형화가 가능하며, 평판 디스플레이 패널(33)의 크기에 무관하게 동일한 장치의 사용이 가능하여 경제적인 이점이 있다.
기술정보
- 기술분류
- 재료 > 부방식·표면처리 기술
- 보유기관
- 경기기술이전센터
- 기술유형
- 일반기술
- 등록일
- 2009-02-06
- 데이터 갱신일
- 정보 없음
상세설명
정보 없음
관련 특허
등록된 관련 특허가 없습니다.