일반기술

중간 삽입층을 이용한 직접 접합 공정과, 이를 이용하는 전계방 출 소자의 진공 실장 공정 및 실리사이드 제조 공정

본 발명은 전자선 증착된 막이나 스퍼터링된 막을 중간 삽입층로 이용하여 실리콘 직접 접합 공정과, 이러한 직접 접합 공정을 이용하여 소자를 진공 실장하는 공정 및 실리사이드 제조 공정에 관한 것이다. 본 발명에 의할 경우, 종래 직접 접합 방법으로 접합할 수 없었던 금속 등의 막이나 실리콘 기판이 아닌 유리 기판 등의 다른 기판에 대해서도 접합이 가능하고, 이러한 직접 접합 방법을 이용하여 고진공을 요하는 진공 소자를 진공 실장할 수 있으며 또한, 내화성 금속 실리사이드를 산화되지 않게 형성할 수 있는 장점이 있다.1. 접합될 두 장의 기판을 깨끗이 세척하고 한쪽 기판에 중간 삽입층을 형성하는 공정과, 이후 상기 두 장의기판 표면을 친수화하는 공정과, 이후 상기 두 장의 기판을 서로 맞닿게 하여 초기 접합을 이루는 공정과, 이후 초기 접합이 이루어진 기판쌍을 열처리 하는 공정으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 중간 삽입층을 이용한 직접 접합 공정.2. 제1항에 있어서, 상기 중간 삽입층은 전자선 증착된 막이나 스퍼터링된 막을 이용하는 것을 특징으로 하는중간 삽입층을 이용한 직접 접합 공정.3. 접합될 두 장의 기판을 깨끗이 세척하고 한쪽 기판에 중간 삽입층을 형성하고 진공을 실장할 수 있도록 기판을 식각하는 공정과, 이후 상기 두 장의 기판 표면을 친수화하는 공정과, 이후 상기 두 장의 기판을 서로 맞닿게 하고진공을 실장하는 공정과, 이후 진공이 실장된 기판쌍을 열처리 하는 공정으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 중간 삽입층을 이용한 직접 접합 공정을 이용하는 전계방출 소자의 진공 실장 공정.4. 제3항에 있어서, 상기 중간 삽입층은 전자선 증착된 막이나 스퍼터링된 막을 이용하는 것을 특징으로 하는중간 삽입층을 이용한 직접 접합 공정을 이용하는 전계방출 소자의 진공 실장 공정.5. 접합될 두 장의 기판을 깨끗이 세척하고 한쪽 기판에 내화성 금속 및 중간 삽입층을 증착하는 공정과, 이후 상기 두 장의 기판 표면을 친수화하는 공정과, 이후 친수화 처리 된 상기 두 장의 기판을 서로 맞닿게 하여 직접 접합을 하는 공정과, 이후 열처리 공정으로 실리사이드막을 형성하는 공정으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 중간 삽입층을이용한 직접 접합 공정을 이용하는 실리사이드 제조 공정.6. 제5항에 있어서, 상기 중간 삽입층은 전자선 증착된 막이나 스퍼터링된 막을 이용하는 것을 특징으로 하는중간 삽입층을 이용한 직접 접합 방법을 이용한 실리사이드 제조 공정