일반기술
탄소나노튜브 강화 복합범프와 이를 이용한 칩온글라스 실장방법과 플립칩 실장방법
범프금속과 탄소나노튜브를 동시전기도금하여 금속기지내에 탄소나노튜브를 함유분포시켜 탄소나노튜브 강화 복합범프 형성기술
기술정보
- 기술분류
- 전기·전자 > 기타 전자요소 기술
- 보유기관
- 경기기술이전센터
- 기술유형
- 일반기술
- 등록일
- 2009-02-06
- 데이터 갱신일
- 정보 없음
상세설명
정보 없음
관련 특허
등록된 관련 특허가 없습니다.
일반기술
범프금속과 탄소나노튜브를 동시전기도금하여 금속기지내에 탄소나노튜브를 함유분포시켜 탄소나노튜브 강화 복합범프 형성기술
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