일반기술
Ｏ-3형 압전 복합체를 이용한 적층 압전 복합체 필름스피커 및 그 제조 방법
해당 기술은 0-3형 압전 복합체를 이용한 필름 스피커의 제조방법에 관한 것으로서, 베이스 필름 상에 ITO, Cu, Al, 전도성 고분자 등의 전도체를 이용한 하부전극, 0-3형 복합체(압전 분말 + 고분자 매트릭스)를 원료로 한 압전 복합체 층, 및 Ag, Carbon, Cu, Al 등의 상부전극을 차례로 형성하는 공정을 수회 반복하여 이루어지는 박형 스피커 구조체를 사각 또는 원형으로 형성하고, 길이, 폭, 또는 경방향의 진동 모드를 이용하여 음을 발생하는 적층 필름 스피커에 관한 것이다.
기술정보
- 기술분류
- 재료 > 기타 재료
- 보유기관
- 농업기술실용화재단
- 기술유형
- 일반기술
- 등록일
- 2009-02-06
- 데이터 갱신일
- 정보 없음
상세설명
정보 없음
관련 특허
발명명칭 정보 없음
출원번호 1020060014393