일반기술
복부에 관통홀이 형성된 강재빔을 이용한 합성바닥판 구조 및 그 시공방법
해당 기술은 관통홀(웨브유공)이 웨브(복부)에 형성된 강재빔의 하부플랜지 상면 또는 하부플랜지 상면으로부터 이격되어 복부에 걸쳐져 설치되는 데크를 포함하는 바닥판 유니트 및 상기 강재빔의 관통홀을 관통하면서 연속적으로 바닥판 유니트에 배근된 상부철근이 매립되며 관통홀을 연통하도록 타설된 바닥판 콘크리트를 포함하여, 슬림플로우 공법에 의한 효율적이고 경제적인 합성바닥판 시스템 설계 및 시공이 가능하게 되고, 액세스 플로어용 공간 뿐만 아니라 하층 설비용 공간을 확보할 수 있어 다양한 바닥판의 기능성을 충족시켜 줄 수 있는 합성 바닥판 구조 및 그 시공방법에 관한 것이다.
기술정보
- 기술분류
- 건설·교통 > 기타 건설 관리·시공 기술
- 보유기관
- 한국건설기술연구원
- 기술유형
- 일반기술
- 등록일
- 2009-02-06
- 데이터 갱신일
- 정보 없음
상세설명
정보 없음
관련 특허
발명명칭 정보 없음
출원번호 1020060100676